電子工業(yè)水污染防治可行技術(shù)指南（征求意見(jiàn)稿）

1 適用范圍

      本標準提出了電子工業(yè)的廢水污染防治可行技術(shù)。

      本標準可作為電子工業(yè)企業(yè)或生產(chǎn)設施建設項目的環(huán)境影響評價(jià)、國家污染物排放標準 的制修訂、排污許可管理和廢水污染防治技術(shù)選擇的參考。

2 規范性引用文件

      ?本標準引用了下列文件或其中的條款。凡是注明日期的引用文件，僅注日期的版本適用 于本標準。凡是未注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本標準。

      GB 4754-2017 國民經(jīng)濟行業(yè)分類(lèi)

      GB 14554 惡臭污染物排放標準

      GB/T 15562.1 環(huán)境保護圖形標志——排放口（源）

      GB/T 32123 含氰廢水處理處置規范

      GB 39731 電子工業(yè)水污染物排放標準

      HJ 576 厭氧-缺氧-好氧活性污泥法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 577 序批式活性污泥法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 579 膜分離法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 1031 排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規范 電子工業(yè)

      HJ □□ 排污單位自行監測技術(shù)指南 電子工業(yè)

      HJ 1095 芬頓氧化法廢水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2006 污水混凝與絮凝處理工程技術(shù)規范

      HJ 2009 生物接觸氧化法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2010 膜生物法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2013 升流式厭氧污泥床反應器污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2014 生物濾池法污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2047 水解酸化反應器污水處理工程技術(shù)規范

      HJ 2058 印制電路板廢水治理工程技術(shù)規范

3 術(shù)語(yǔ)和定義

      下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標準。

3.1

      電子工業(yè) electronic industry

      指電子專(zhuān)用材料、電子元件、印制電路板、半導體器件、顯示器件及光電子器件、電子 終端產(chǎn)品等六類(lèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)，對應 GB/T 4754-2017 中的計算機制造（C391）、電子器件制造（C397）、電子元件及電子專(zhuān)用材料制造（C398）和其他電子設備制造（C399）。

3.2

      污染防治可行技術(shù) available techniques of pollution prevention and control

      指根據我國一定時(shí)期內環(huán)境需求和經(jīng)濟水平，在污染防治過(guò)程中綜合采用污染預防技術(shù)、 污染治理技術(shù)和環(huán)境管理措施，使污染物排放穩定達到國家污染物排放標準、規模應用的技術(shù)。

4 行業(yè)生產(chǎn)與水污染物的產(chǎn)生

4.1 電子專(zhuān)用材料

4.1.1 生產(chǎn)工藝

      電子專(zhuān)用材料根據其用途可分為電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝與輔助材料。其 典型產(chǎn)污工藝流程示意見(jiàn)附錄 A 的圖 A.1-1～圖 A.1-2，主要廢水產(chǎn)污環(huán)節如表 1 所示。

4.1.2 水污染物

      水污染物主要來(lái)源于刻蝕、電蝕、拋光、清洗、溶銅、表面處理、涂覆、粉碎、研磨等工藝廢水，主要污染物有化學(xué)需氧量（COD_Cr）、總有機碳、氨氮、總氮、總磷、懸浮物、石油類(lèi)、氟化物、總氰化物、陰離子表面活性劑、總銅、總鋅、六價(jià)鉻、總鉻、總鎘、總鉛、 總砷、總鎳、總銀、pH 值等。

 ?

4.2 電子元件

4.2.1 生產(chǎn)工藝

      電子元件一般包括電容器、電阻器和電位器、電感器、電子變壓器、敏感元器件等。生 產(chǎn)工藝一般包括混合、研磨、清洗、端面處理和涂覆等工序，其典型產(chǎn)污工藝流程示意見(jiàn)附 錄 A 的圖 A.2-1～圖 A.2-2，主要廢水產(chǎn)污環(huán)節如表 2 所示。

4.2.2 水污染物

      水污染物主要來(lái)源于混合、研磨和清洗、端面處理和涂覆等工藝廢水，水污染物主要有總鎳、化學(xué)需氧量（CODCr）、總有機碳、氨氮、總氮、總磷、懸浮物、石油類(lèi)、氟化物、 總氰化物、陰離子表面活性劑、總銅、總鋅、六價(jià)鉻、總鉻、總鎘、總鉛、總砷、總鎳、總銀、pH 值等。

 ?

4.3 印制電路板

4.3.1 生產(chǎn)工藝

      印制電路板包括剛性板與撓性板，單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板， 以及剛撓結合印制電路板和高密度互連印制電路板等。其典型產(chǎn)污工藝流程示意見(jiàn)附錄  A 的圖 A.3，主要廢水產(chǎn)污環(huán)節如表 3 所示。

4.3.2 水污染物

      水污染物主要來(lái)源于清洗、線(xiàn)路制作、沉銅、電鍍、防焊印刷、表面處理和成型等工藝廢水，主要污染物有化學(xué)需氧量（COD_Cr）、總有機碳、氨氮、總氮、總磷、懸浮物、石油類(lèi)、氟化物、總氰化物、陰離子表面活性劑、硫化物、總銅、總鉛、總鎳、總銀、pH 值等。

 ?

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